Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

Deskripsyon kout:

Pwodiksyon melanje ak diferan kalite substrats sou menm liy lan tou bay transporteur doub la.

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Karakteristik

Segondè pwodiktivite zòn ak liy aliye total. Pi wo pwodiktivite ak bon jan kalite ak entegrasyon pwosesis enprime, plasman ak enspeksyon.

Modil configurable pèmèt fleksibilite liy setupHead kote ak fonksyon plug-and-play.

Kontwòl konplè sou liy, etaj ak faktori ak lojisyèl sistèm sipò plan Pwodiksyon atravè siveyans operasyon liy.

Liy total solisyon

Pi piti-anprent liy modilè pa enstale tèt enspeksyon

Bay bon jan kalite manifakti ak enspeksyon an liy

*1:PCB traverser transporteur pou prepare pa kliyan.*2:Tanpri kontakte reprezantan lavant ou pou enprimant konpatib ak plis detay.

Liy milti-pwodiksyon

Pwodiksyon melanje ak diferan kalite substrats sou menm liy lan tou bay transporteur doub la.

Reyalizasyon similtane pwodiktivite zòn segondè ak plasman segondè-presizyon

Mòd pwodiksyon segondè (mòd pwodiksyon segondè: ON

Max.vitès: 84 000 cph * 1 (IPC9850 (1608): 63 300 cph * 1 ) / Plasman presizyon: ± 40 μm

Mòd presizyon segondè (mòd pwodiksyon segondè: OFF

Max.vitès: 76 000 cph * 1 / Plasman presizyon: ± 30 μm (Opsyon: ± 25μm * 2)

* 1: Tact pou 16NH × 2 tèt * 2: Anba kondisyon espesifye pa Panasonic

Nouvo tèt plasman

Tèt ki lejè 16 bouch

Nouvo baz segondè-rigidité

Segondè frigidité baz sipòte gwo vitès / plasman presizyon

Kamera milti-rekonesans

· Twa fonksyon rekonesans konbine nan yon sèl kamera

· Pi vit eskanè rekonesans ki gen ladan eleman deteksyon wotè

· Mete ajou soti nan espesifikasyon 2D a 3D

Pwodiktivite segondè - Anplwaye metòd aliye doub

Plasman Altènatif, Endepandan & Ibrid

Metòd plasman doub "Altènatif" ak "Endepandan" ki ka chwazi pèmèt ou fè bon itilizasyon chak avantaj.

• Altènatif:

Tèt devan ak dèyè egzekite plasman sou PCB nan liy devan ak dèyè altènativman.

• Endepandan:

Tèt devan egzekite plasman sou PCB nan liy devan ak tèt dèyè egzekite plasman sou liy dèyè.

Segondè pwodiktivite atravè plasman totalman endepandan

Reyalize plasman endepandan nan eleman plato pa dirèkteman lyen ak NPM-TT (TT2). Kapab nan plasman konplètman endepandan nan eleman plato amelyore tan sik nan mitan-, gwo-gwosè plasman eleman ak tèt 3-bouch.Se pwodiksyon tout liy amelyore.

PCB echanj tan rediksyon

Pèmèt PCB sibstiti ak mwens pase L = 250mm * nan en CONVEYOR andedan machin pou diminye tan echanj PCB ak amelyore pwodiktivite.

*Lè w ap chwazi transporteurs kout

Ranplasman otomatik nan broch sipò (opsyon)

Otomatik chanjman pozisyon nan broch sipò pou pèmèt chanjman san rete epi ede sove moun-pouvwa ak erè operasyon.

Amelyorasyon kalite

Fonksyon kontwòl wotè plasman

Ki baze sou done kondisyon PCB warpage ak done epesè nan chak nan eleman yo dwe mete, se kontwòl la nan wotè plasman optimize amelyore kalite aliye.

Amelyorasyon to operasyon

Kote feeder gratis

Nan menm tab, manjeur yo ka mete nenpòt kote.Altènatif alokasyon kòm byen ke anviwònman nan nouvo manjeur pou pwochen pwodiksyon ka fè pandan machin nan se nan operasyon.

Manje yo pral mande pou done ki pa sou liy pa estasyon sipò (opsyon).

Enspeksyon soude (SPI) • Enspeksyon eleman (AOI) – Tèt enspeksyon

Enspeksyon soude

· Soude enspeksyon aparans

Enspeksyon eleman monte

· Enspeksyon aparans nan eleman monte

Pre-monte objè etranje * 1 enspeksyon

· Pre-monte enspeksyon objè etranje nan BGAs

· Enspeksyon objè etranje dwa anvan plase ka sele

*1: Gen entansyon pou eleman chip (eksepte pou chip 03015 mm).

SPI ak AOI otomatik chanje

· Soude ak enspeksyon eleman chanje otomatikman dapre done pwodiksyon an.

Inifikasyon done enspeksyon ak plasman

· Bibliyotèk eleman jere santralman oswa done kowòdone pa mande pou de antretyen done nan chak pwosesis.

Lyen otomatik pou bon jan kalite enfòmasyon

· Enfòmasyon sou bon jan kalite lye otomatikman nan chak pwosesis ede analiz kòz domaj ou.

Dispense adezif - Dispense tèt

Vis-kalite mekanis egzeyat

· NPM Panasonic a gen mekanis egzeyat konvansyonèl HDF, ki asire bon jan kalite distribisyon an.

Sipòte divès kalite pwen/desen modèl distribisyon

· Segondè presizyon Capteur (opsyon) mezire wotè PCB lokal yo kalibre wotè distribisyon, ki pèmèt pou dispansasyon ki pa kontak sou PCB.

Plasman-wo kalite - sistèm APC

Kontwole varyasyon nan PCB ak konpozan, elatriye sou yon baz liy pou reyalize bon jan kalite pwodiksyon.

APC-FB * 1 Feedback nan machin nan enprime

● Ki baze sou done yo analize mezi soti nan enspeksyon soude, li korije pozisyon enprime.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward pou machin plasman an

· Li analize done mezi pozisyon soude, epi li korije pozisyon plasman eleman (X, Y, θ) kòmsadwa.Konpozan Chip (0402C/R ~)Konpozan pake (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward pou AOI/Feedback pou machin plasman an

· Pozisyon enspeksyon sou pozisyon konpanse APC

· Sistèm nan analize done mezi pozisyon eleman AOI, korije pozisyon plasman (X, Y, θ), epi kidonk kenbe presizyon plasman. Konpatib ak eleman chip, pi ba konpozan elektwòd ak konpozan plon*2

* 1: APC-FB (feedback) / FF (feedforward): Machin enspeksyon 3D nan yon lòt konpayi kapab tou konekte.(Tanpri mande reprezantan lavant lokal ou a pou plis detay.)*2 : APC-MFB2 (mounter feedback2) : Kalite eleman ki aplikab yo varye de yon machann AOI a yon lòt.(Tanpri mande reprezantan lavant lokal ou a pou plis detay.)

Opsyon Verifikasyon konpozan - Off-line estasyon sipò konfigirasyon

Anpeche erè konfigirasyon pandan chanjman. Bay yon ogmantasyon nan efikasite pwodiksyon atravè operasyon fasil

*Eskanè san fil ak lòt Pwodwi pou Telefòn yo dwe bay pa kliyan

· Premptively dekouraje move plasman konpozan Prevent misplacement pa verifye done pwodiksyon ak enfòmasyon kòd bar sou eleman chanjman.

· Otomatik konfigirasyon done synching fonksyonMachin nan tèt li fè verifikasyon an, elimine nesesite pou chwazi done konfigirasyon separe.

· Fonksyon Verrouillage Nenpòt pwoblèm oswa echèk nan verifikasyon pral sispann machin nan.

· Fonksyon navigasyon Yon fonksyon navigasyon pou fè pwosesis verifikasyon an pi fasil konprann.

Avèk estasyon sipò yo, konfigirasyon kabwa offline posib menm deyò etaj fabrikasyon an.

· Gen de kalite Estasyon Sipò ki disponib.

Kapasite chanjman - Opsyon chanjman otomatik

Sipòte chanjman (done pwodiksyon ak ajisteman lajè tren) ka minimize pèt tan

· PCB ID lekti kalite PCB ID lekti fonksyon se chwazi nan mitan 3 kalite eskanè ekstèn, kamera tèt oswa fòm planifikasyon

Kapasite chanjman - Opsyon navigatè konfigirasyon Feeder

Li se yon zouti sipò pou navige pwosedi konfigirasyon efikas.Zouti yo faktè nan kantite tan li pran pou fè ak konplete operasyon konfigirasyon lè yo estime tan ki nesesè pou pwodiksyon ak bay operatè a enstriksyon konfigirasyon.

Amelyorasyon to fonksyònman - Opsyon navigatè ekipman pou pati

Yon zouti sipò ekipman pou eleman ki navige priyorite ekipman efikas konpozan.Li konsidere tan ki rete jiskaske eleman fini ak chemen efikas nan mouvman operatè yo voye enstriksyon ekipman pou eleman bay chak operatè.Sa a reyalize ekipman pou eleman pi efikas.

*PanaCIM oblije gen operatè ki an chaj pou founi konpozan nan plizyè liy pwodiksyon.

PCB enfòmasyon kominikasyon fonksyon

Enfòmasyon sou rekonesans mak yo fè sou premye machin NPM nan liy yo pase sou machin NPM en. Ki ka diminye tan sik itilize enfòmasyon yo transfere.

Sistèm Kreyasyon Done - NPM-DGS (Modèl No.NM-EJS9A)

Sa a se yon pake lojisyèl ki bay jesyon entegre nan bibliyotèk eleman ak done PCB, osi byen ke done pwodiksyon ki maksimize liy aliye ak pèfòmans-wo ak algoritm optimize.

*1:Yon òdinatè dwe achte separeman.*2:NPM-DGS gen de fonksyon jesyon nan nivo etaj ak liy.

CAD enpòte

Pèmèt ou enpòte done CAD epi tcheke polarite, elatriye, sou ekran an.

Optimizasyon

Reyalize pwodiktivite segondè epi tou li pèmèt ou kreye etalaj komen.

Editè PPD

Mete ajou done pwodiksyon sou PC pandan pwodiksyon pou diminye pèt tan an.

Bibliyotèk eleman

Pèmèt jesyon inifye nan bibliyotèk la eleman ki gen ladan aliye, enspeksyon ak distribisyon.

Sistèm Kreyasyon Done - Offline Kamera (opsyon)

Done konpozan yo ka kreye offline menm pandan machin nan ap fonksyone.

Sèvi ak kamera liy lan pou kreye done konpozan.Kondisyon ekleraj ak vitès rekonesans ka konfime davans, kidonk li kontribye nan amelyorasyon nan pwodiktivite ak bon jan kalite.

Offline Kamera Inite

Sistèm Kreyasyon Done - DGS Automation (opsyon)

Travay woutin manyèl otomatik diminye erè operasyon ak tan kreyasyon done.

Travay woutin manyèl yo ka otomatize.Pa kolabore ak sistèm kliyan an, travay woutin yo pou kreye done yo ka redwi, kidonk li kontribye nan yon rediksyon enpòtan nan tan preparasyon pwodiksyon an. Li gen ladan tou fonksyon pou korije otomatikman kowòdone yo ak ang nan pwen aliye (Virtual AOI).

Egzanp tout imaj sistèm

Travay otomatik (ekstrè)

· CAD enpòte

·Desantre mak anviwònman

·PCB chanfreinage

·Koreksyon move aliyman pwen aliye

· Kreyasyon travay

· Optimizasyon

· Pwodiksyon PPD

· Telechaje

Sistèm Kreyasyon Done - Optimizasyon konfigirasyon (opsyon)

Nan pwodiksyon ki enplike plizyè modèl, chaj travay konfigirasyon yo pran an kont epi yo optimize.

Pou plis pase yon PCB pataje plasman eleman komen, plizyè konfigirasyon ka nesesè akòz mank de inite suppy. Pou diminye kantite travay konfigirasyon ki nesesè yo nan yon ka konsa, opsyon sa a divize PCB yo an gwoup plasman eleman menm jan an, chwazi yon tab ( s) pou konfigirasyon e konsa otomatize operasyon plasman eleman.Li kontribye nan amelyore pèfòmans konfigirasyon ak diminye tan preparasyon pwodiksyon pou kliyan fabrikasyon divès kalite pwodwi nan ti kantite.

Egzanp

Amelyorasyon Kalite - Viseur enfòmasyon sou kalite

Sa a se lojisyèl ki fèt pou sipòte yon konpreyansyon sou chanjman pwen ak analiz de faktè defo atravè ekspozisyon an nan bon jan kalite enfòmasyon ki gen rapò (egzanp, pozisyon feeder yo itilize, valè rekonesans konpanse ak done pati) pou chak PCB oswa pwen plasman.Nan ka tèt enspeksyon nou an prezante, kote defo yo ka parèt an asosyasyon ak enfòmasyon ki gen rapò ak kalite.

Bon jan kalite enfòmasyon visualiseur fenèt

Egzanp itilizasyon bon kalite enfòmasyon visualiseur

Idantifye yon feeder yo itilize pou aliye tablo sikwi defo.Men, si, pou egzanp, ou gen anpil misalignments apre splicing, faktè sa yo defo ka sipoze akòz;

1.splicing erè (devyasyon anplasman revele pa rekonesans konpanse valè)

2.Chanjman nan fòm eleman (move bobin oswa vandè)

Se konsa, ou ka pran aksyon rapid nan koreksyon an move aliyman.

Spesifikasyon

Modèl ID	NPM-D3
Tèt dèyè Devan tèt	Tèt ki lejè 16-bouch	12-bouch tèt	8-bouch tèt	2-bouch tèt	Dispense tèt	Pa gen tèt
Tèt ki lejè 16 bouch	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
12-bouch tèt
8-bouch tèt
2-bouch tèt
Dispense tèt	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
Tèt enspeksyon	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
Pa gen tèt	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

PCB dimansyon * 1 (mm)	Mòd doub liy	L 50 x W 50 ~ L 510 x W 300
	Single-lanemode	L 50 x W 50 ~ L 510 x W 590
PCBexchangetime	Doub-lanemode	0 s* *Non 0s lè sik tan se 3.6 s oswa mwens
	Single-lanemode	3.6 s* *Lè w ap chwazi transporteurs kout
Sous elektrik		3-faz AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
Sous chanm konpwesyon lè *2		0.5 MPa, 100 L / min (ANR)
Dimansyon * 2 (mm)		W 832 x P 2 652 3 x H 1 444 4
Mass		1 680 kg (Sèlman pou kò prensipal la: Sa a diferan selon konfigirasyon opsyon an.)

Tèt plasman		Tèt ki lejè 16 bouch (pa tèt)		12-tèt bouch (pa tèt)	8-tèt bouch (pa tèt)	2-tèt bouch (pa tèt)
		Mòd pwodiksyon segondè [ON]	Mòd pwodiksyon segondè [OFF]
Max.vitès		42 000 cph (0.086 s/chip)	38 000 cph (0.095 s/chip)	34 500 cph (0.104 s/chip)	21 500 cph (0.167 s/chip)	5 500 cph (0.655 s/chip)4 250 cph (0.847 s/QFP)
Presizyon plasman (Cpk□1)		± 40 µm/chip	± 30 μm / chip (± 25 μm / chip * 5)	± 30 μm / chip	± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ 12mm pou □ 32mm ± 50 □ 12mm Underµm/QFP	± 30 µm/QFP
Dimansyon eleman yo (mm)		0402 chip * 6 pou L 6 x W 6 x T 3	03015 * 6 * 7/0402 chip * 6 pou L 6 x W 6 x T 3	0402 chip * 6 pou L 12 x W 12 x T 6.5	0402 chip * 6 pou L 32 x W 32 x T 12	0603 chip pou L 100 x W 90 x T 28
Componentsupply	Taping	Tep : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
	Taping	Max.68 (4, 8 mm kasèt, ti bobin)
	Baton				Max.16 (Sèl manje bwa)
	Plato				Max.20 (pou chak plato plato)

Dispense tèt	Dot dispanse	Desine dispansasyon
Vitès distribisyon	0.16 s/dot (Kondisyon: XY = 10 mm, Z = mwens pase 4 mm mouvman, Pa gen θ wotasyon)	4.25 s / eleman (Kondisyon: 30 mm x 30 mm distribisyon kwen) * 8
Presizyon pozisyon adezif (Cpk□1)	± 75 μ m / pwen	± 100 μ m /konpozan
Konpozan aplikab yo	1608 chip pou SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP

Tèt enspeksyon		Tèt enspeksyon 2D (A)	Tèt enspeksyon 2D (B)
Rezolisyon		18 µm	9 µm
Gade gwosè (mm)		44.4 x 37.2	21.1 x 17.6
Enspeksyon b tan pwosesis	Enspeksyon soude*9	0.35s/ View gwosè
	Enspeksyon Konpozan*9	0.5s/ View gwosè
Objè enspeksyon	SolderInspection *9	Chip eleman: 100 μm x 150 μm oswa plis (0603 mm oswa plis) eleman pake: φ150 μm oswa plis	Chip eleman: 80 μm x 120 μm oswa plis (0402 mm oswa plis) eleman pake: φ120 μm oswa plis
	Enspeksyon Konpozan *9	Chip kare (0603 mm oswa plis), SOP, QFP (yon anplasman 0.4 mm oswa plis), CSP, BGA, kondansateur elektwoliz aliminyòm, Volim, Trimmer, Bobin, Connector * 10	Chip kare (0402 mm oswa plis), SOP, QFP (yon anplasman 0.3 mm oswa plis), CSP, BGA, kondansateur elektwoliz aliminyòm, volim, régler, bobin, konektè * 10
Atik enspeksyon yo	SolderInspection *9	Oozing, flou, move aliyman, fòm nòmal, pon
	Enspeksyon Konpozan *9	Manke, chanjman, baskile, polarite, enspeksyon objè etranje *11
Presizyon pozisyon enspeksyon *12(Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
No nan enspeksyon	SolderInspection *9
	Enspeksyon Konpozan *9

*1:	Akòz yon diferans nan referans transfè PCB, yon koneksyon dirèk ak karakteristik liy NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) / NPM-W2 (NM-EJM7D) pa ka etabli.
*2:	Se sèlman pou kò prensipal la
*3:	Dimansyon D ki gen ladann plato: 2 683 mmDimansyon D ki gen ladann kabwa: 2 728 mm
*4:	Eksepte monitè a, gwo kay won siyal ak kouvèti fanatik plafon an.
*5:	± 25 μm opsyon sipò plasman. (Anba kondisyon ki espesifye pa Panasonic)
*6:	Chip la 03015/0402 mm mande pou yon bouch espesifik / manjeur.
*7:	Sipò pou plasman chip 03015 mm opsyonèl. (Nan kondisyon Panasonic espesifye: presizyon plasman ± 30 μm / chip)
*8:	Yon tan mezi wotè PCB nan 0.5s enkli.
*9:	Yon tèt pa ka okipe enspeksyon soude ak enspeksyon eleman an menm tan.
*10:	Tanpri gade nan ti liv spesifikasyon pou plis detay.
*11:	Objè etranje ki disponib nan eleman chip.(Eksepte chip 03015 mm)
*12:	Sa a se presizyon nan pozisyon enspeksyon soude mezire pa referans nou an lè l sèvi avèk PCB vè nou an pou kalibrasyon avyon.Li ka afekte pa chanjman toudenkou nan tanperati anbyen.